国产车规芯片赛道又迎来一剂强心针。近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，本轮由京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新股东加入，现有股东同步追加投资。

这不是芯擎第一次“吸金”。此前，该公司已完成超10亿元B轮融资及数亿元B+轮融资，股东阵营已囊括红杉中国、一汽集团、东软集团、中金资本等产业与长期资本。

经过本轮融资落地，芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。

值得一提的是，宇通集团作为全球商用车领域的龙头企业，其入局将推动芯擎的智能座舱及高阶辅助驾驶SoC芯片向商用车市场拓展，实现“乘商并举”的全场景覆盖。而重庆渝富高精尖产业基金的加入，则将助力芯擎深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同。此前，芯擎已与总部位于重庆的长安汽车建立了深度量产合作，搭载其芯片的长安启源Q07已于2025年全球上市。

芯擎科技是国内首家实现7nm车规级智能座舱芯片大规模量产的企业。“龍鹰一号”智能座舱SoC在2024年已登顶国产同类芯片市占率第一，2025年稳坐40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量榜首。该芯片累计出货量已超100万片，大规模搭载于吉利、领克、路特斯等多个品牌的量产车型，在长期运行、复杂工况和严苛车规标准下，持续验证了产品的可靠性与工程成熟度。“龍鹰一号”还斩获了德国大众的海外长期大额订单，首批车型将登陆巴西和印度市场，这是国产座舱芯片首次正式走出国门。

与此同时，芯擎的高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”也已于2025年量产，采用7nm工艺制程，CPU算力达250 KDMIPS，单颗芯片算力达到512TOPS，通过多芯片级联最高可实现2048TOPS算力，全面满足L2+至L4级智能驾驶需求，在CPU性能、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。

至此，芯擎科技成为国内首家基于7nm车规芯片推出智能座舱、智能驾驶、舱驾融合完整解决方案的本土芯片厂商，也是目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商。

根据官方数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器的车型交付量达927.31万辆，前装搭载率突破40%。从芯片供应商来看，以华为、芯擎科技为代表的本土厂商所占的市场份额已经提升至13.71%，相比2023年提升了超6倍。

其中，在搭载本土芯片的30万以下主流价位车型、插电混动车型两大关键市场，芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱芯片的装机量均位列第一。

2026年2月，芯擎科技与卓驭科技签署战略合作协议，双方将围绕“芯片算力+智驾系统”展开深度协同，共同打造面向全场景的高阶智能驾驶解决方案，推动智能化功能更快实现量产落地。这标志着国产智驾平台与本土高端芯片的协同与融合进入实质性阶段。

在芯片产品序列上，芯擎正在不断延伸。新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”系列正在研发中，预计2026年装车落地。除汽车芯片外，芯擎科技正积极探索第二增长曲线，已布局具身智能、低空经济、边缘计算等领域，在今年的上海国际车展上，展示了搭载“龍鹰一号”芯片的机器人。

国际化同样是芯擎的重要方向。汪凯此前透露，芯擎计划今年申报IPO，明年上市。在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业的拐点。芯擎科技已构建了支持软硬件全栈的“方舟”生态平台，从芯片基础能力、操作系统、系统软件、中间件到算法算子库、AI工具链，360度开放赋能，提供给客户一站式的算法开发和端到端大模型部署能力。

从2018年成立，到2021年推出国内首颗7nm车规级智能座舱芯片，再到如今横跨座舱与智驾、乘用车与商用车、国内与国际市场，芯擎用近8年时间完成了从“破局者”到“领跑者”的跨越。新一轮超1亿美元融资的落地，不仅是一笔资金注入，更是一张产业协同的全新版图。随着“龍鹰二号”系列芯片装车落地、IPO冲刺、海外市场持续突破，这家国产车规芯片龙头企业正在书写中国汽车半导体产业的新叙事。