3月上旬，一则消息在汽车圈悄然传开：理想汽车芯片部门SoC负责人秦东已离职，转投一家创业公司。

更值得关注的是，秦东于2023年10月加入理想汽车，负责芯片SoC部门，承担着推动超大算力自动驾驶SoC芯片自研的战略任务。彼时，理想正处于芯片自研加速关键期，他的加入被视为为团队注入成熟经验的重要举措。

据透露，“秦东走后，他领导下的一些资深人士也走了”。这种连带效应，往往比单一高管离开更令业内警觉。

谁是秦东？理想芯片的“关键先生”

秦东拥有深厚的芯片行业从业背景。他曾任职于手机芯片公司瓴盛科技，2020年加入壁仞科技担任ASIC部门负责人。2023年10月，他加入理想汽车，以P10职级出任芯片部门SoC负责人，向算力单元负责人罗旻汇报。

彼时，理想汽车正处于芯片自研加速关键期。2022年11月，理想启动芯片研发计划，内部代号“舒马赫”，目标是打造一颗能与英伟达正面掰手腕的大算力SoC。秦东的加入，被视为为团队注入成熟经验的重要举措。他深度参与智驾SoC的研发工作，承担着推动超大算力自动驾驶SoC芯片自研的战略任务。

理想方面曾表示，马赫100芯片采用数据流架构，单颗有效算力1280 TOPS，计划2026年正式量产上车，首搭新款理想L9。这款芯片的性能表现与后续升级，直接关系到理想高阶智驾系统的落地效果与迭代速度。

理想，一波三折的造芯之路

理想这颗芯片的诞生，远比外界想象的曲折。据透露，作为理想首次尝试的大芯片，指标要求高，又面临美国出口管制限制，难度极大。理想团队几乎把国内设计芯片团队都问了一遍，结果大多是拒绝，想要一次成功，太难了。

最初，理想选择将后端设计外包给台湾世芯电子（Alchip）。这家公司与台积电关系深厚，在承接超大规模、先进制程ASIC后端设计方面经验丰富。然而，2024年底，一纸美国禁令砸了下来：世芯为理想设计的ADAS芯片流片申请遭到拒绝。

据台湾《工商时报》及TrendForce的报道，拒绝原因正是美国对中国AI算力出口的限制。“舒马赫”计划，就这样在距离终点线最近的地方被迫刹车。

理想的应对策略是供应链内地化。在世芯遭遇合规困境后，理想智驾芯片的中后端工作主要转包给了科创板上市公司芯原股份（VeriSilicon）。作为中国大陆最大的芯片设计服务公司之一，芯原不存在出口管制层面的合规障碍。

结果证明，这条路走通了。经历了合作伙伴调整和方案重新设计，马赫100于2025年5月流片成功。知情人士评价，这颗车规5nm芯片，面积超过400mm²，实现第一版不改版即量产，并快速装车，难度远超普通芯片。

可想而知，负责人在这个过程中，耗费了多少心力。

离职背后：从“攻坚期”到“落地期”

秦东的离职，或许并非偶然。据报道，理想芯片团队的权力结构颇为微妙。NPU架构负责人陈飞——博士毕业于美国特拉华大学，曾在英特尔、ARM、苹果、谷歌任职，且是CTO谢炎的师兄——实际上在整个芯片团队中话语权最强。而秦东作为SoC部门负责人，并非团队的最高决策者。

这种权力结构，在芯片自研从“攻坚期”进入“落地期”之后，势必面临重新洗牌。马赫100流片成功，意味着最难的技术攻关阶段已经结束，接下来是量产验证、车规认证、软硬件联调——这些工作的主导权，会逐渐向整车业务侧转移。

更深层的原因，或许是理想的管理文化。2024年12月，理想举办“AI Talk”活动，李想当众对智驾研发负责人郎咸朋发问：“你们老板有想过把你干掉吗？”郎咸朋半开玩笑地回应，李想每个月都想把他干掉好几回。这段对话在行业内广泛流传，成为理想高压管理文化的一个注脚。郎咸朋本人，也在2026年2月正式离职。

据不完全统计，自2025年下半年以来，理想汽车至少已有6名高管离职，涉及智驾、产品、供应链等关键部门。对于从壁仞科技、英特尔等公司走出来的芯片人才而言，整机厂的激励机制和晋升天花板，与专业芯片公司相比，本就存在结构性差距。当一颗芯片从“从0到1”的创业状态，进入“从1到N”的量产运营状态，这种差距会被进一步放大。

结尾

从技术维度看，马赫100证明了理想有能力独立设计出顶级算力的自研SoC，哪怕中间被美国禁令硬生生卡了一道。

但流片成功，只是万里长征的第一步。从流片到量产，需要过车规认证；从量产到真正形成竞争壁垒，需要软件生态的持续积累；而这一切，都需要一支稳定的、有战斗力的团队来执行。

据公开信息，采用5纳米制程的车规级芯片“马赫100”仍计划首发搭载在换代理想L9车型中。CTO谢炎在2025年底透露，搭载自研M100芯片的控制器已进入大规模系统测试阶段。

对于理想而言，真正的考验才刚刚开始。芯片流片成功只是第一步，如何在真实的复杂路况下，通过软硬协同设计将“马赫100”的效能发挥到极致，才是决定这场自研战役成败的关键。

而这一切，需要的是一个磨合到位、软硬通吃的新团队。