CNMO科技
2026-06-042053
6月4日，据外媒报道，韩国LX Semicon已加入现代汽车供应链，将共同开发用于现代汽车旗下豪华品牌捷尼赛思车型的系统级芯片。
据CNMO科技了解，现代汽车将为捷尼赛思开发ADAS（高级驾驶辅助系统）用半导体芯片，该芯片计划通过三星电子的5纳米制程代工量产，目标2030年完成开发。知情人士透露，现代汽车倾向于选择规模较大的无晶圆厂企业，LX Semicon还将承担量产管理等相关工作。
此外，合作领域还涉及散热基板和微控制器单元（MCU）。散热基板将搭载于现代汽车的电动汽车平台“eM”上。LX Semicon曾于2022年投资1000亿韩元建设约3000坪的工厂，计划到今年年底将散热基板产能扩大至50万片规模。eM平台可覆盖所有电动乘用车车型，未来将逐步应用于现代汽车的新一代产品线。
MCU供应方面，LX Semicon自2020年以来便将MCU作为新业务推进，已启动车用MCU开发，相关芯片获得了车用半导体质量认证标准AEC-Q100。业界人士指出，在LX Semicon原有主力业务显示驱动芯片（DDI）之外，进入现代汽车供应链有助于其拓展业务组合，确保汽车电子这一未来增长点。
文章标签：
分享：
供应链观察
供应链观察
供应链观察
固话： 021-66871823
手机： 18101526812(同微信)
邮箱： qqqc@globalautotech.cn
官网公众号
汽车创新技术云平台
Copyright © 江苏毕克汽车科技有限公司 版权所有 网站建设 备案号：苏ICP备2025173246号-1
