1月28日，黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台，并宣布该平台计划于将于2026年第一季度正式推出。
此次发布的核心支撑，是其旗舰芯片华山A2000在近日成功通过美国商务部与国防部相关审查，获准进行全球销售与应用。这标志着该芯片正式迈入规模化应用阶段，为中国高阶辅助驾驶方案的商业化落地提供了关键的技术底气与合规保障。
华山A2000芯片基于7nm先进工艺打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元，实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片。其支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算，并搭载成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。
FAD2.0平台的定位是“准量产级开放平台”，其设计核心在于通过软硬件解耦与高度开放，显著降低开发难度与周期。
在技术实现层面，黑芝麻华山A2000高算力计算平台支持实车装车与原型验证，同时通过提供桌面与车规级双重接口、采用可扩展的核心板设计，降低了外设更换成本与系统集成周期。
FAD2.0配套软件SDK开放了Linux内核与驱动源码，内置实时性补丁，支持客户选型传感器并开展定制开发，可接入超过24路摄像头及4路万兆以太网等多种高带宽传感器；同时提供的Ubuntu环境进一步加速了软件迭代与调试流程。
平台配套的AI工具链基于行业标准MLIR框架构建，可高效支持从CNN、BEV到端到端、VLA等各类模型结构的部署与优化，并通过完善工具链显著提升模型量化精度、稀疏加速效率及分析调优的便捷性。
在软件生态方面，FAD2.0平台已集成Classic AUTOSAR与Hypervisor+RTOS等第三方方案，确保系统达到车规级可靠性与量产要求。安全性方面，黑芝麻华山A2000芯片符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，集成硬件安全模块。
此外，A2000展现出高效的算法适配能力，仅用10天即完成首个模型的部署。在近日闭幕的CES 2026上，黑芝麻智能展示了基于FAD2.0开放平台的VLM和P2P台架功能演示，分别体现了A2000芯片、工具链和软件SDK对VLA、端到端等应用开发和部署的成熟度和易用性。
目前，黑芝麻智能已与包括东风汽车在内的多家主流车企，以及元戎启行等头部算法公司建立了深度量产合作关系，共同推动技术的快速商业化落地。
