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近日，特斯拉的马斯克正式宣布，计划在未来3-4年内建造一个名为「TeraFab」的半导体制造厂。
据了解，该工厂将设在美国本土，用于整合逻辑芯片、存储芯片和封装工艺的全链条生产，初期目标是实现月产10万片晶圆，最终扩产至月产100万片晶圆。
值得注意的是，与传统晶圆厂不同，该工厂将突破ISO洁净室标准，通过全程晶圆隔离技术替代传统洁净室，甚至还宣称可以在场内吃汉堡、抽雪茄。
特斯拉建设TeraFab的原因主要是因为公司对芯片的需求激增，毕竟其FSD自动驾驶系统、人形机器人以及AI算力方面需要的年芯片需求很大，已远超现有供应商三星和台积电的产能上限。
另外，是因为特斯拉停产Model S和Model X车型，原本的生产线将改造为Optimus机器人生产地，且计划在2026年底量产第三代Optimus机器人，目标年产百万台，而芯片是其核心。
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